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东莞市固得佳胶粘剂有限公司
主营：底部填充胶,邦定胶,瞬间胶水
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供应G-2071低温固化点胶型贴片红胶|SMT红胶
一、产品简介（Product introduction）
ASOKLID? G-2071低温固化、点胶型红胶是为了芯片元件固定而开发的一种单组份、常温储藏、受热后迅速固化的单组份环氧树脂胶粘剂,非常适合应用于中高速点胶使用。可低温固化，高速及**高速微少量涂敷点胶，仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷，胶点形状稳定、易控制。具有优良的耐热冲击性和电气特性，储存安定性好，同时使用安全，不含溶剂、低气味、完全符合环保要求。
二、产品特性（Product features）
可以在更低的温度下实现固化。
可对应**高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
具有优良的保存稳定性。
具有较佳的耐温、耐湿的电气性能。
三、技术参数（Technology parameters）
项目名称Project name
参数值parameters
产品型号The product model
G-2071
成份Composition
环氧树脂Epoxy resin
固化前Before curing
颜色color
红色Red
性状traits
膏状cream
粘度at 25℃,5rpm
300000cps
比重Specific gravity
1.25
触变指数Thixotropic index
6.2
固化后After curing
体积阻抗系数Volume resistance
3.6×1016Ω·cm JIS K6911
玻璃化温度glass
transition temperature
86℃
绝缘阻
Insulation resistance
初期值Initial value
1.2×1014Ω
处理后After treating
1.2×1012Ω
介电常数Dielectric constant
3.12/1MHZ JIS K6911
介电损耗Dielectric loss tangent
0.012/1MHZ JIS K6911
接着强度
Adhesive Strength
2125C
44N(4.5kgf)0.2mgr
twin
Mini-mold tr
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
SOP·IC 16P
92N(9.4kgf)0.8mgf single×2
固化条件Curing conditions
100℃（90s～120s）
储藏温度Storage temperature
2～8℃